本次研究的部分样品塑性甚至优于同等晶粒尺寸的完全致密材料，表明弥散分布纳米孔有助于减轻孔洞周围应力和应变集中，抑制裂纹的萌生。此外，该新材料巨大比表面积也促进表面—位错间交互作用，进而提高强度的同时也提高应变硬化率，从而有助于提高塑性。“手机发烫、变卡顿，源于半导体芯片的性能会随着温度的变化而改变。”走进辽宁冷芯半导体科技有限公司的展厅，最显眼的位置摆放着孙东明和同事们的研发成果――控温芯片。“别看这个器件还没有一角钱硬币大，有了它，就像给芯片装了空调，冬暖夏凉。”孙东明介绍，这种控温芯片是发展5G通信、车载激光雷达、生物医药的关键，市场前景极为广阔。详情 
