“我从初中时开始对制造芯片感兴趣,包括集成电路的具体工艺要求、国内外芯片水平的差异等,对小小的芯片发挥巨大的能量感到充满好奇。”据张天泽介绍,此次开学之前,他已利用暑期时间上了一些微积分先导课。也将高考之前最后百日冲刺的日记本带到了复旦,希望作为对过去的纪念和对新生活的勉励。“希望新学期能学好专业课知识,顺利迎接大一分科,走进向往的集成电路与微电子班。香农计划有‘一生一导’、‘一生一策’的机制,由导师进行更细致的答疑解惑,也会尊重个体学术的感受去制定更符合我们的政策,我相信这样的氛围可以让我充分打好知识基础。此外,大一也想在通识课中选修自己感兴趣的建筑设计类课程,让视野更拓展,储备更深厚,提高创新能力。”自2021年启动实施“头部企业”工程以来,重庆大学积极推进与行业龙头企业、科技引领创新型企业的战略合作,已与28家“头部企业”签订战略合作协议,在联合技术攻关、创新平台建设、高端人才培养、国际交流合作等方面探索建立了共建共享机制,逐步形成了教育和产业融合发展、良性互动的新格局。详情