吴志华致辞表示,今次展览可谓香港首个最盛大的草书书法展,汇聚海内外名家佳作。希望在未来香港草书书法院可以为书法艺术的传承与创新注入新的活力,亦促进中外书法艺术的交流合作。据了解,发展新型轻质高强度材料是航空航天、汽车、消费电子等关键领域的共同迫切需求,当前材料轻量化一般通过添加更轻的合金元素(如轻质钢中的铝,以及铝合金中的锂)来实现。与之相比,引入孔洞是更为直观有效,且更具普适性的材料减重途径。但一般情况下,少量孔洞的存在即可导致材料的强度、塑韧性、疲劳性能等力学性能急剧降低。因此,在铸造、粉末冶金、3D打印等材料制备加工过程中,孔洞一般被视为严重材料缺陷而需严格控制并极力消除。(完)详情