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怼Intel怼微软干高通，打造属于我们的“Wintel”联盟！这是一个不吹牛逼，芯片实业怼怼干的硬核故事。余子贤重生来到的共和国0年年代，恰逢正是电子产业被国际电子巨头疯狂碾压的年代，如何打破“缺芯少屏”困局！？从芯片制造、到设计，IP授权等等产业，他又该如何冲破国际专利围剿和技术封锁链条？下香江、上曰本，走苏联，访欧洲，各种挖墙脚，只为埋下诸多后手，二十年后全面迎战美日韩芯片巨鳄联盟！（PS：新人之起步，如实业之艰辛，期盼大大收藏+养肥→订阅！）
解明提出了微纳米颗粒表界面原子级构筑装备的材料-分散-反应一体设计制造理论；发展了大批量微纳米颗粒表界面原子级构筑反应腔的制造技术；创新了大批量微纳米粉体高压连续输送原理和装备的设计方法；研究了微纳米颗粒表界面原子级构筑装备材料腐蚀机理以及其对装备服役性能的影响规律；提出了微纳米颗粒表界面原子级构筑过程原位监测系统集成理论及参数测量与控制新方法；发展了具有完全自主知识产权的年产量百吨级新型微纳米颗粒表界面原子层级构筑示范装备，且形成批量生产能力。相关成果在电池、导热和航空航天等领域得到了成功应用，使我国成为继美国之后世界第二个实现该技术产业化的国家。
距离扎西确诊肝脏恶性肿瘤已经5年了。5年中，他多次往返于西藏和其他省份求医问药，但是由于病症的特殊性，经历了多次手术和治疗。这给他和他的家庭带来了很大压力。
中新网长春7月16日电 (记者 郭佳)来自巴基斯坦、亚美尼亚、阿富汗、马来西亚、老挝等15个“一带一路”共建国家的86位政府机构、商协会代表16日走进吉林，寻求合作机会。